Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (2001)
Ishizuka, Elcio Michiharu; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador) 
Assuntos: SOLDAGEM, LIGAS METÁLICAS
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ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica. 2001. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2001. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 08 maio 2024.APA
Ishizuka, E. M. (2001). Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdfNLM
Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 maio 08 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdfVancouver
Ishizuka EM. Caracterização de pastas de solda para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 maio 08 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/fedf90c5-f4d7-4cd2-9a55-4c4024a2e444/ElcioMichiharuIshizuka%20TF%20PMT.pdf
